电子电路仿真验证软件Mentor Graphics HyperLynx 2019VX.2.5 官方最新版

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HyperLynx是一款由Mentor Graphics公司打造的电子电路仿真验证软件，现在的pcb结构越来越复杂，如果不进行仿真后期出错那损失就特别大了。这款软件可以为设计师提供一套完整的分析技术，让其能够进行任何类型的高速数字印刷电路板 (PCB)设计工作。最新版本将信号和电源完整性分析、三维电磁解析和快速规则检查集成到一个统一的环境中。

功能特色：

准确的高性能仿真器 –在同一环境中实现

高速 PCB 在尺寸、层数、布线密度、信号传输速度、所使用的硅类型和供电挑战上存在非常大的差异。对于单个 EDA 供应商提供的大多数工具集，在处理不同类型的分析时，通常要求切换应用和用户界面。如今，HyperLynx 工具可在一个应用中提供2D/3D和电源完整性分析，且使用相同的用户界面。用户可在前一分钟仿真一个关键 SERDES 通道，然后下一分钟（通过选择一个新的菜单项）切换到一个大型电源网络的去耦分析。

Mentor 对 HyperLynx 分析技术注入了大量投资，尤其是互连建模方面。该产品现将超高速几何提取引擎和高级材料建模（宽带电解质、铜的粗糙度等）相结合，以便进行高度准确的仿真。

“该版本的HyperLynx是 Mentor 在高速工具方面的大量投资收获的巅峰之作，”Mentor Graphics 系统设计部副总裁兼总经理 A.J. Incorvaia 说道，“HyperLynx 很长时间以来是行业内广泛使用的高速工具。现在它已成为最强大并且集成效果最佳的高速工具。设计师要是还认为 HyperLynx 只是原来那个“快速易用的 SI”，那就得重新审视该产品，因为其改进幅度超乎想象。”

迎接新技术的挑战

SERDES 技术的采纳极大增加了数字信号传输使用的频率，即便像第三代 PCIe 这样的“主流”协议都能以 8 Gb/s 的速度高速运作。新版 HyperLynx 提供了高级的电磁解析器（包括全波3D），可让用户紧跟日益快速的 SERDES 技术的步伐。3D引擎是深度集成的，因此用户不用学习全波解析器环境中纷繁复杂的内容。该集成可确保通过信号和电源几何结构，生成电磁 (EM) 端口，运行仿真，得到 S 参数结果并整合到时域仿真，而所有这些都是自动完成的。

新版 HyperLynx 添加了多个引擎：两个 2.5D解析器、行业中最快速的 DC/IR 压降仿真器和一个快速准静态3D解析器，以便提供一套完整的电源完整性功能，这些功能与 HyperLynx 的信号完整性功能在同一个应用中提供。第二个更为高级的2.5D解析器能够进行纯电源和信号/电源混合建模，怀疑存在同步开关噪声 (SSN) 时其可用于增加 SI 仿真的精度。

简化整个电路板范围内的分析

仿真 PCB 信号布线和供电的每个细节需要付出巨大努力。通过从原始的仿真功能转换到标准接口和协议（如 DDRx 内存和 100 Gb/s 以太网 SERDES）的特殊要求，可减轻用户负担并针对所有接口提供简化的、汇总性的通过/失败判断。HyperLynx 的 DDRx 内存接口向导率先提供了简易设置、自动化的总线仿真和结果报告整合功能，而且现在已扩展到 DDR4 和 LPDDR4 接口。基于 HTML 的报告使得用户可以创建设计文档以及进行内部基于 Web 的结果“发表”。

在 SERDES 领域中，支持 Channel Operating Margin (COM) 的协议允许基于一套特定、复杂的仿真步骤对每个通道进行单次/指定失败次数的链接质量检查。新版 HyperLynx 工具提供行业内首次针对 100GbE 信号传输的 COM 协议商业实现，且仿真细节全自动化生成。

除了保持其易于使用和快速的交互式分析优点外，该款更为可靠的 HyperLynx 可高效处理超大布局（包括超深叠层、庞大网络数量和整个多板系统），提升了多处理器和其他仿真引擎性能，以及提供缓存和复用所提取的模型。

利用工具、流程和培训

除了改善产品之外，Mentor 通过与行业专家 Eric Bogatin 合作的系列全球培训研讨会，培养设计师处理各种新出现的挑战的能力。该系列研讨会将讨论新的高速技术以及有效采用这些技术的最先进的方法、工具和流程。

使用方法：

第一步：如何创建一个Free-Form Schematic 

第二步：设置层叠结构

按照自己电路板设计要求，输入层叠结构，以及相应厚度。上图显示的是六层板的层叠结构，仅供参考。

第三步：传输线建模

传输线模型有很多种，常见的有PCB走线、电缆、连接器，而我们最常仿真的是PCB走线模型。电缆、连接器模型一般都有相应的S参数模型或者Spice模型。

上图为传输线参数设定，最左边传输线类型从上到下依次是：单线，叠层，微带线，埋地微带线，带状线，地上线，电缆，连接器。

第四步：过孔建模

1.编辑层叠结构 2.设置过孔结构 3.添加过孔 4.关联过孔结构定义 5.连接过孔与传输线

盲孔和埋孔的设置：

添加过孔：

关联过孔结构定义：双击已添加过孔

第五步：添加无源器件并修改参数值

在这里选择所要添加的无源器件，双击原理图中的原件符号，弹出编辑窗口

第六步：添加并设置电源电压              

单击电源，进入下图界面

点击这个图标添加电源：

第七步：设置IC model

1.设置模型库搜索路径  

选择模型所在的文件夹进行添加

2.IC 赋模型

双击 IC元件，会弹出 Assign Models对话框，点击选择键，进入SELECT IC  Model对话框

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